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TINTECH沉锡简介TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.l 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.l ...
电子专用材料ALPHASTAR-300化学银致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】ALPHASTAR-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。ALPHASTAR-...
电子专用材料ENPLATEAU-301(化学镀金工艺)【简介】AU-301工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。【所需产品】...
金属表面处理剂AU-602CF(无氰化学镀金工艺)【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。【所需产品】...
金属表面处理剂ANKOR280NF无氟硬铬电镀工艺【简介】 ANKOR280NF是一种专利型、高速、无氟镀硬铬工艺,可广泛应用于卫浴配件、耐磨镜面工件、以及印刷机滚筒等各个领域,并且可在各种...
Alstan60铝合金浸锡工艺 一、特点1、 Alstan60是专为内燃机铝合金活塞电镀而设计的浸锡工艺。2、 以前,锡酸钠及锡酸钾均用于浸镀工艺...
ALT-STANNOSTAR-HMM电镀哑光锡铅合金工艺【简介】ALT-STANNOSTAR-HMM是一种磺酸型的,泡沫少,锡铅电镀工艺,对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。...
锌合金产品说明书酸性锌镍合金220酸性无铵无硼酸锌镍合金版本:02文件编号:1396-CNSAP编号:1686886IMDS编号:736126页:1/8发布日期:发布部门:11.07.2016CRC内...
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添加剂功能ZINCTOLYTEKCL-NiExtenderMV稳定溶液中的镍盐,并在宽广的电流密度范围下提供均一的镍含量。ZINCTOLYTEKCL-NiExtenderA辅助盐,改善低区覆盖能力,使...
PC-600ACIDCOPPERPLATINGPROCESS PC-600ACIDCOPPERPULSEPLATINGPROCESS ProductCode: DESCRIPTION PC...
美特耐ZNAR 碱性锌镍合金工艺 1.工艺介绍 美特耐ZNAR是一种受专利保护的碱性锌镍合金电镀工艺,可获得镍含量在12–15%的伽玛晶相锌镍合金镀层。 美特耐ZNAR在不同电流密度下均可...
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