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    北京大兴区回收银粉,量多价高,中介有酬

    2024-12-15 05:31:01 213次浏览
    价 格:面议

    有铅锡条的特点

    ★ 电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。

    ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

    ★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。

    ★ 锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。

    ★ 各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作。

    助焊剂的主要成份及其作用:

    A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

    B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

    C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

    D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

    1.保存方法

    锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

    2.使用方法(开封前)

    开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

    3.使用方法(开封后)

    (1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

    (2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

    (3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

    (4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

    (5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

    (6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

    (7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4”的方法。

    (8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

    (9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为的作业环境。

    (10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂

    随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。

    从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是程度的发挥银导电性和导热性的优势。

    电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。

    银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

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