按电子装联设备本身用途不同分类：

（1）生产工序用设备：

它是执行产品生产工序流程中某一工艺内容的专用设备。如焊接、胶接、螺纹连接、插接，绕接，铆接，压接等，其中焊接是主要的工艺，其对应的设备有波峰焊接机，回流焊接机、选择性波峰焊接机，脉冲热压焊接机，激光焊锡机等等。

（2）检测类设备：

其主要功能是完成工艺过程质量监控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修类设备：

对生产线中不良品的返修，如各种类型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作台，上锡、除锡设备等。

（4）装配类设备（或生产线）

对电子产品的自动化装配：如各种SMT周边设备，自动上料机，各种非标组装设备，柔性生产线等。

用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。

从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。