在后SMT时代，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体器件尺寸缩减到毫微级，造成基于机械组装和焊接的传统电子装联技术，遇到瓶颈。未来电子产品的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子装联设备。电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。

互连型式电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。

早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代，分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体（基板）内引线互连和其他特殊场合。

用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连，主要用于分机、机柜或印制板之间的互连，以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。

用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高，一致性好，生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得多的一种互连方法。

用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高，体积、重量更小，高频性能更好（见微电子组装）。

用薄膜技术进行单层或多层布线互连，其组装互连密度。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法，它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1～1.25微米。

连接型式电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。

经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接，但又是便于拆装的连接，如各种连接器。

电子设备互连与连接电子设备互连与连接电子设备互连与连接将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。

中游行业是电子整机装联行业，是将电子/光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。