按电子装联设备本身用途不同分类：

（1）生产工序用设备：

它是执行产品生产工序流程中某一工艺内容的专用设备。如焊接、胶接、螺纹连接、插接，绕接，铆接，压接等，其中焊接是主要的工艺，其对应的设备有波峰焊接机，回流焊接机、选择性波峰焊接机，脉冲热压焊接机，激光焊锡机等等。

（2）检测类设备：

其主要功能是完成工艺过程质量监控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修类设备：

对生产线中不良品的返修，如各种类型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作台，上锡、除锡设备等。

（4）装配类设备（或生产线）

对电子产品的自动化装配：如各种SMT周边设备，自动上料机，各种非标组装设备，柔性生产线等。

在后SMT时代，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体器件尺寸缩减到毫微级，造成基于机械组装和焊接的传统电子装联技术，遇到瓶颈。未来电子产品的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子装联设备。电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。

用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。

在全球智能化的趋势下，我国发布“中国制造2025”战略，推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级，智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展，呈现多元化趋势。随着智能化时代到来，电子设备市场需求将迎来新一轮的增长，电子设备行业将迎来新的发展机遇。