电子装联工艺及设备的分类

（一）按电子产品的安装技术方式的不同分类

（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：

如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。

（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备

如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。

（3) CMT（混合安装）用设备：

如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。

我国电子装联技术发展状况

上世纪80年代之前，我国电子工业中电子产品主要的装联方式是以DIP插件为主，相应的设备为手工焊接设备，大部分装配工艺以手工组装为主。

80年代后，IC封装，片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子产品中的使用率增长超过65%-75%，因此我国电子产品主要是采用以SMT为主流的混合组装技术形式。对应的电子装联设备为以锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机，AOI等为代表的 SMT标准设备，在SMT后焊工艺中，焊锡机器人，点胶机器人，锁螺丝机器人，自动插件机，组装机器人等组装设备逐渐发展起来。

互连型式电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。

早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代，分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体（基板）内引线互连和其他特殊场合。

用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连，主要用于分机、机柜或印制板之间的互连，以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。

用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高，一致性好，生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得多的一种互连方法。

用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高，体积、重量更小，高频性能更好（见微电子组装）。

用薄膜技术进行单层或多层布线互连，其组装互连密度。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法，它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1～1.25微米。

连接型式电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。

经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接，但又是便于拆装的连接，如各种连接器。

电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。