在如今的微电子行业，技术创新引领着潮流的变化。特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的趋势。因而在线式点胶机喷射技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。
在线式点胶机的典型应用：
•SMA应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。在线式点胶机喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。
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转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，在线式点胶机的优势就是高速度、高精度，它可以地将胶点作业到集成电路的边缘。
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芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。在线式点胶机、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
•LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。
