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    雄安LED全彩显示屏,诚信经营、客户满意

    2024-12-28 12:00:01 1903次浏览
    价 格:面议

    静电,一直是电子产品较关注的问题。Led行业也是如此的,LED显示屏色彩问题,亮度问题,技术问题都备受关注,而显示屏静电的处理却很容易被忽视。在使用环境中的静电失效90以上为潜在性失效,表现为电路的抗电过应力能力消弱,使用寿命缩短。

    天气干燥,静电更是频繁产生。在LED显示屏生产、存放、安装及使用过程中,其实都极易产生静电,而且静电问题是一个不容忽视的部分,一旦造成不良后果,对显示屏的寿命影响都可能是致命的。那么,怎样可以避免LED显示屏产生的静电产生。1.接地,就是直接将静电通过导线连接泄放到大地,这是防静电措施中直接有效的方法,对于导体通常用接地的方法,我们要求人工使用的工具接地、带接地防静电手腕带、及工作台面接地等。

    2、对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。

    3、建立防静电工作区,在该区内使用防静电地板,防静电工作台,防静电接地引线以及防静电器具,并将该去相对湿度控制在40以上。

    4、静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足,有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是“位”易受干扰的。ALINGAPLEDSSHI“第二位”或更好的。

    5、运输与封装;操作时,ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括详细目录的储备,运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队,箱子或其他设备,如带有传导性的轮子或拖拉连,在运送ESD设备是接地。

    户外LED显示屏如何散热防雨?

    室外led显示屏防护措施:

    1、对于安装建筑和屏体的避雷措施

    为了让led显示屏避免受到由于雷电而引发的强电磁袭击,led显示屏的屏体和外面包装保护层必须保持接地,而且接地的线路的电阻应该小于3欧,这样可以使得由打雷引起的电流可以及时的从地线排走。

    2、整个屏体的防水防尘防潮措施

    在箱体与箱体连接处,以及屏体与受力安装物体结合处要做到无缝连接,避免漏水受潮。在屏体的内部要具备很好的排水通风措施,假若内部出现积水的情况的时候可以得到及时的处理。3、关于电路芯片的选择问题

    在我国东北的地区,冬天里的气温普遍都能达到零下十来度,这样在选择电路芯片的时候,必须要选择工作温度在负40摄氏度指80摄氏度度的工业级芯片,避免出现由于温度过低导致显示屏启动不了的情况。

    4、散热性的维护

    对于户外led显示屏使用者而言我们一定要注意led显示屏的温度变化,由于温度过高会导致led显示屏彻底性毁灭,建议20平以内的led显示屏不使用空调,采用两个小的风机就足够了。

    5、屏体内部要做好通风措施

    屏体通电运行工作的时候会产生一定热量,若这些热量得不到排出,积累到一定程度时,会造成内部环境温度过高,对积体电路的工作造成影响,严重的可以导致烧毁,至此显示屏无法运行工作。因此,必须要做好屏体的内部的通风散热措施,内部环境的温度保持在负10度到40度之间。

    6、高亮灯芯的选择

    选择了高发光亮度的LED灯管,可以让我们在阳光直射的情况下,仍然显示效果良好,而且还可增强与周围环境的对比,让画面的受众更加宽广,在距离较远,视角宽广的地方,仍有不俗的表现。

    影响led显示屏寿命的因素

    我们都知道使用好的芯片,好的材料,一般LED显示屏的使用寿命也不短,至少会用到二年以上。但是在使用过程中,经常会遇到各种问题,尤其是使用在户外的LED大屏幕,经常饱受风吹日晒,甚至更恶劣的气候环境。所以难免会出现各种问题,问题的出现必然会影响到LED全彩显示屏的使用寿命。

    那么究竟有哪些因素会影响到LED显示屏的使用寿命呢?其实无非是是有两大因素,内因和外因两种:内因有LED发光器件的性能、外围部件性能、产品的抗疲劳性能;外因有LED显示屏的工作环境等。

    而COB(chip-on-board)技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说,主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势,特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上,具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费可省5%。

    COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

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