电子灌封胶 加成型有机硅橡胶介绍：

加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，元器件的散热问题备受关注且亟待解决，因为这将直接影响到整个系统的寿命和质量的可靠性。

电子灌封胶 加成型有机硅橡胶的特点：

1、优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能；

2、在硫化过程中可不放出低分子副产物，收缩率极小；

3、可深度固化，且交联结构易控制；

4、可在常温下硫化，又可加热硫化。

固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

性能指标

混合后

固化前

外观

灰色

无色透明流体

固 化 后

针入度PENETRATION(MM)

55±5

粘度（cps）

4000±500

3000±1000

导 热 系 数 [W（m·K）]

≥0.8

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

3000±500

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作时间 （hr）

1-2

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化时间 （hr，室温）

8

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化时间 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。