现在的电子元器件随着科技技术的发展，电子元器件不断的密集化和小型化，因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性，保证电子元器件能稳定持续的工作，可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶，这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内，减少自然环境对电子元器件的侵蚀，有效延长电子元器件的使用寿命，并且还能起到抗冲击以及固定的作用，减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤，稳定电子元器件的参数，将外界的各类影响降到。

电子灌封硅胶是一种低粘度、透明双组分液体硅胶，具有绝缘、抗震、防水、隔热、阻燃等特点。

电子灌封硅胶技术参数：

性能指标

A组分

B组分

性能指标

混合后

固化前

外观

无色透明流体

无色透明流体

固化后

针入度PENETRATION(MM)

10±2

粘度（cps）

500±100

350±150

导 热 系 数[W（m·K）]

≥0.2

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

500±100

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作时间 （hr）

3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化时间 （hr，室温）

8

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化时间 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

电子灌封硅胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白蜡焊接处理(solder flux)