镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用途：

我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。

根据镀银零件的大小以及变色的程度，可采取不同的方法。

①零件简单，变色程度不严重的，可用氰化钾溶液或氰化镀银溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色泽正常后进行钝化或涂保护膜。

②变色稍重的零件，采用GLS银层变色去除剂擦拭变色表面，使之出现银白色的光泽。它的优点是组件不用解体就可以恢复原样。

③使用涂粉状清洁剂

硫脲80g

柠檬酸或酒石酸lOOg

硅藻土200g

使用方法：用海绵或碎布沾着擦拭被腐蚀表面。

④浸硫代硫酸钠饱和溶液。其优点是方法简便，而且不损伤银器。

⑤若是变色严重的银件，可使用以下溶液擦拭：

硫脲90g／L

硫酸(96％)20g／L

此方法效果明显。但对于大型零件使用时要注意及时清洗，避免银层损失过多。为避免损伤银层，可将上述溶液含量减半。

铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺进程也比较复杂。首要原因是铝及其合金自身的功能与其他金属不一样，铝是归于金属，与酸和碱都起反响，前处理稍有不妥，就会形成表面过腐蚀。并且铝及其合金无论是在空气中仍是在溶液中都极易发生氧化膜，这层氧化膜假如不去除洁净，将影响镀层的结合力。