1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点

低温有机废气经预热室吸热加热后进入燃烧室(氧化室)，在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是用来预热新有机废气,通过周期性改变流动方向,保持炉温的稳定。

热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中有机物的一种方法。与其他热氧化技术相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰性材料来吸收和储存废气能量，然后将能量释放到进来的低温气体中。用管壳式换热氧化技术代替传统的管壳式换热氧化技术，其实质是将有机废气分解成无害的CO2和H2O，RTO的热回收率可达98%以上。

2、印制电路板行业废气特点及处理现状

根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板.电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如,从简单的机械加工到复杂的机械加工,普通化学反应,光化学,电化学,热化学过程。

在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中蚀刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的有机废气：氧化过程中产生的废气。等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发性有机废气。

催化燃烧设备生产过程中涂层和烘焙产生的有机废气挥发，有机气体产量大。通常这部分气体的程度或未经处理直接排放,或使用活性炭吸附后的“空气放电过程。目前，VOCs的处理技术很多，不同技术的特点和应用范围也不同。

吸附、催化燃烧、生物处理、热燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域得到了广泛的应用。活性炭吸附法投资少、效率高，已成为印制板行业有机废气竞争的主要手段。但该方法易饱和，产生较多的废活性炭，成本较高。催化燃烧热氧化、吸附和光催化处理的物种表现出普遍性和冷凝膜分离生物处理的展示一些偏好和选择。

三。RTO尾气处理在电路板生产过程中的应用

以广东省某PCB生产项目为例，回收能源后，排烟温度为10000 Nm3/h，处理后的有机废气可降至125°C。

催化燃烧废气处理设备主要由废气管道、活性炭吸附箱、电动调节阀门、催化净化装置、阻火器、排风机、电气控制等部分组成。主要部件说明：阻火器将设备和废气源之间的危险阻隔开来，保证处理设备和生产设备之间的，同时除去废气源中的粉尘。结构为波纹网型，参照标准制造；更换快捷，清理方便。是本设备中设施之一。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度下，发生无氧燃烧，分解成CO2和H2O，释放出大量热量，能耗较小，某些情况下达到起燃温度后无需外界供热。结构为波纹网型，参照标准制造；更换快捷，清理方便。是本设备中设施之一。

工作原理，炉体在进行废气处理之前，先将燃烧室、蓄热床进行预热；预热完毕后，将废气源接入设备。有机废气在配套风机作用下，首先经预热的蓄热陶瓷体1进行热交换，废气经过一次提温后进入加热区，在加热区废气得到第二次提温，此时温度达到760-820度高温焚烧后废气被分解成二氧化碳和水，生成二氧化碳与水排出并释放热能；处理后的洁净气体再经过蓄热陶瓷体2进行蓄热由风机排出。经排风机进口测温棒进行温度检测后达到设定温度时，进行阀门切换由蓄热陶瓷体2进入废气、由蓄热陶瓷体1排出，如此循环往复。

当有机废气浓度较大时，燃烧产生的热量过多会导致催化氧化床温度过高，影响整套废气治理系统的性，因此系统配有冷空气补充装置引入新鲜空气来降低反应温度，保证设备的性。高浓度的有机废气在脱附风机作用下进入燃烧炉，在贵金属铂合金的催化作用下，燃烧分解为水和二氧化碳，废气由此而得到净化。该燃烧过程低温、快速、无焰，并伴随产生大量的热量，可再次回用于有机废气的脱附过程和燃烧氧化过程，因此能够显著的减少能源消耗成本。