导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：

①导热系数：就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说，导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些，现阶段导热硅胶垫导热率8.0W/m*K左右，而导热硅脂5.0W/m*K左右。

②绝缘：部分导热硅脂（现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料，所以绝缘性会较好）因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件或刮伤电子元器件；导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。

⑤厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低。导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：

1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。

2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。

3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是材料。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热