HY-E665用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、PVC、石蜡、大件水泥构件、文化石、混凝土等,也用于金属工艺品、合金车载等精密模具制造，食品级模具制造等。属于双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。

·具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

·食品级，无味，通过FDA食品级认证

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

混合前物性（25℃，65％RH）

组分

E665Ａ

E665Ｂ

颜 色

白色流体

半透明

粘 度 (cP)

30000±8000

150±50

比 重

1.15

1.11

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)

A：B =10：1

颜 色

半透明

混合后粘度(CP)

12000±3000

操作时间25℃(h)

2±1

初步固化时间(h)

4-5

硬 度 ( Shore A )

65±2A

拉伸强度( Kgf/cm2)

≥40

撕裂强度（kgf/cm）

≥7

断裂伸长率 ( % )

≥100