详细说明

一、主要指标

z容量为8K位EEPROM

z分为16个扇区，每个扇区为4块，每块16个字节,以块为存取单位

z每个扇区有独立的一组密码及访问控制

z每张卡有序列号，为32位

z具有防冲突机制，支持多卡操作

z无电源，自带天线，内含加密控制逻辑和通讯逻辑电路

z数据保存期为10年，可改写10万次，读无限次

z工作温度：-20℃~50℃(温度为90%),PET材料封装得M1卡，温度可达100℃。

z工作频率：13.56MHZ

z通信速率：106KBPS

z读写距离：10mm以内（与读写器有关）

二、S50系统参数

S50非接触式卡符合MIFAREI的国际标准，容量为8K位，数据保存期为10年，可

改写10万次，读无限次。S50卡不带电源，自带天线，内含加密控制逻辑电路和通讯逻辑电路，卡与读写器之间的通讯采用国际通用的DES和RES保密交叉算法，具有的保密性能。

z工作频率：13.56MHzz通信速率：106KB波特率

z防冲突：同一时间可处理多张卡

z读写距离：在100mm内（与天线形状有关）能方便、快速地传递数据

z半双工通讯方式

z在无线通讯过程中通过以下机制来保证数据完整

防冲突机制

每块有16位CRC纠错

每字节有奇偶校验位

检查位数

用编码方式来区分“1”、“0”或无信息

信道监测（通过协议顺序和位流分析）

z支持多卡操作

防冲突机制

同一时间内可处理多张卡，并且在处理卡片时，可防止突发的读或写或读写中断现象

动态读写

当对某张卡片进行处理时，其它卡可进入或离开射频区域

快速防冲突协议

每增加一张卡对整个处理过程来说仅增加1ms

z材料：PVC

z尺寸：符合ISO10536标准

z工作温度：-20℃至50℃（湿度为90%）

z无电池：无线方式传递数据和能量

z芯片加工技术：采用高速的CMOSEEPROM工艺

z组成部分：一个芯片和一个简单的线圈

性：

三次相互认证（ISO／IECDIS9798-2）

通讯过程中所有数据均加密以防止信号截取

每一扇区有相互独立的密码

每张卡的序列号是全球的，有32位

传输密码保护

z支持一卡多用的存储结构

8K位EEPROM，无电池

分为16个扇区支持多种应用

每个扇区包括4块

块是小的读写单位，每块包含16个字节

每个扇区有自己的一组密码

用户可灵活地定义每一扇区的访问条件

运算能力：加和减

数据保持10年

z典型处理时间

识别一张卡3ms（包括复位应答和防冲突）

读一个块2.5ms（不包括认证过程）

4.5ms（包括认证过程）

写一个块＋读控制

12ms（不包括认证过程）

14ms（包括认证过程）

z典型交易过程<100ms

三、工作原理

卡片的电气部分只由一个天线和ASIC（专用集成电路）组成，没有其它外部器件。天线：卡片的天线是只有几组绕线的线圈，很适于封装到ISO卡片中。

ASIC：卡片的ASIC由一个高速（106KB波特率）的RF接口，一个控制单元和一个

8K位EEPROM组成。

S50射频卡的工作原理是：读写器向S50卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波的激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷，在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当所积累的电荷达到2V时，此电容可做为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接取读写器的数据。