名称： 导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫要特性：

导热、绝缘、自黏、防震、填充。

用 途： 用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充减

震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切

成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

典型应用： 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发

热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的

导热效果。厚度；0.2MM----15MM。规格；200MM*400MM,卷材；0.2---2.5MM*300MM*50M,